بعد أن طلبت شركة كوالكوم عينات من رقاقات بدقة تصنيع قدرها 2 نانومتر من شركتي تي إس إم سي وسامسونغ، يبدو أن معالج إكسينوس من الجيل القادم دخل مرحلة الاختبار بدقة التصنيع نفسها.
ويبدو أن شركة سامسونغ لم تنجح في مساعيها لاستقطاب كبار العملاء باتجاه دقة التصنيع البالغة 3 نانومترات، إذ لم تتجاوز نسبة إنتاجها حاجز 60%. وتتفوق شركة تي إس إم سي على منافسيها في هذه الدقة، إذ تخطط لحجم إنتاج يصل إلى 100 ألف رقاقة شهريا في نهاية عام 2024.
ووفقا لأحدث تقرير من صحيفة سيدالي الكورية، تختبر سامسونغ معالج إكسينوس من الجيل التالي بدقة التصنيع البالغة 2 نانومتر.
وهذه هي المرة الأولى التي يُذكر فيها عمل سامسونغ في نماذج أولية بدقة تصنيع قدرها 2 نانومتر، مما يوحي بأن معالج إكسينوس من الجيل التالي قد يكون في مراحل الاختبار المبكرة. كما أن شركة كوالكوم طلبت عينات من دقة التصنيع البالغة 2 نانومتر من شركتي سامسونغ وتي إس إم سي، لتستفيد منها في معالجات سنابدراغون من الجيل الخامس.
ويقال أيضا إن سامسونغ تطور معالج إكسينوس 2500 الذي يحتوي على 10 نويات، لكن من غير المحتمل أن تنتج هذا المعالج بكميات كبرى باستخدام دقة التصنيع البالغة 2 نانومتر، إذ لا يُتوقع استخدام هذه الدقة حتى عام 2026.
وبحسب موقع كيدغلوبال، تفوقت شركة سامسونغ على شركة تي إس إم سي في السباق نحو دقة التصنيع البالغة 2 نانومتر، إذ حصلت على طلب إنتاج ضخم لرقاقات بدقة تصنيع قدرها 2 نانومتر من شركة بي إف إن اليابانية، ويُعد هذا الطلب أول طلب ضخم خارجي في صناعة الرقاقات بدقة تصنيع قدرها 2 نانومتر.
